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DOWSIL/陶熙 有机硅导热胶粘剂-双组份型 Q1-9226 通用型 双组份(A组份:B组份=1:1) 4kg 1套

DOWSIL/陶熙 有机硅导热胶粘剂-双组份型 Q1-9226 通用型 双组份(A组份:B组份=1:1) 4kg 1套

认证立享批发价
品牌名称:DOWSIL/陶熙
订货编码:AA0158
商品型号:Q1-9226
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批 量:1
包装规格:4KG/套
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品牌:DOWSIL/陶熙
容量:4kg
颜色:灰色
组份:双组份
固化方式:加热固化
导热率:0.8W/m·K
比重:2.14
操作时间:960min
固化时间:30min@150℃/60min@100℃
硬度:67A
温度范围:-45~200℃
商品备注:--
产品特点
·双组份:加成固化型,无挥发物。
·加热固化:可通过加热控制固化时间,提高生产效率。
·中等导热:良好的散热性能,低热阻。
注意事项
·部分物质会抑制本品固化。具体为:有机金属复合物(如有机锡复合物)、含有机催化剂的硅橡胶、含硫材料(如聚硫化物等)、胺、聚氨酯和含胺化合物(如部分环氧)等。
使用方法
·预处理:基材表面须用石油脑、酒精、甲酮乙酮进行清洁和干燥处理。
·混合:使用前将A、B组份以1:1重量比完全混合,直至形成均匀的灰色混合物。混合可用手工方法完成,也可采用自动混合和配料设备。
·施胶:人工施压。固化:本品加热固化,施胶后建议放入烤箱加热至100℃进行固化。
·去除:未固化的胶体可用酒精、石油脑、甲苯、二甲苯或异丙醇去除。
适用场合
·可用于发热量大的电子设备,如:电源、喷墨打印头、行车电脑(ECU)、驱动IC和散热片粘接。

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